IOT123 - D1M BLOCKS - Bendras surinkimas: 7 žingsniai

2025 Autorius: John Day | [email protected]. Paskutinį kartą keistas: 2025-01-23 14:59

Kai kuriate prototipus ar kuriate grandines savo projektams, kai komponentai yra prilituoti prie PCB, yra apribojimų, kiek jie gali būti pakartotinai naudojami kitose grandinėse dėl žalos pašalinimo. Štai kur atsiranda D1M BLOCKS. Jie yra „Wemos D1 Mini“lentų ir skydų linijos korpuso/krovimo sistema. Pakrovimas pakartotiniam naudojimui yra šių plokščių ir skydų dizaino specifikacijų dalis. Korpusai suteikia tam tikrą apsaugą, ženklinimą ir tvirtinimo griovelį, kad būtų užtikrintas teisingas kaiščių sukravimas. „Wemos“lentų ir skydų wiki yra čia.

Taip pat yra vaizdinis programų redaktorius blokams, pagrįstiems „Blockly: D1M BLOCKLY“. Ši instrukcija naudojama kartu su „D1M BLOCK“puslapiais „Thingiverse“. Kiekviename puslapyje nurodomas kaiščio ilgis antraštėse ir naudojamas lydmetalis.

1 žingsnis: medžiaga ir įrankiai

Dabar yra atskiras (standartinis skydas) dalykiniuose puslapiuose, kurie yra šio puslapio partneriai, susietas visas „Sąrašas medžiagų“.

• „Wemos D1 Mini SOC“arba „Shield“
• 3D spausdinta bazė ir dangtis D1M BLOCK („Thingiverse“puslapyje, kuris susiejo su šiuo puslapiu)
• Indentifier etiketė ir galbūt „Pinout“etiketė (iš „Thingiverse“puslapio)
• 2 išjungtos 8 kontaktų adatos kaiščio antraštės juosta (ilgis nurodytas „Thingiverse“puslapyje)
• D1M BLOCK rinkinys - Įdiekite Jigs
• Karštų klijų pistoletas ir karštų klijų lazdelės
• Stiprus cianoakrilato klijai (geriausia teptuku)
• 3D spausdintuvas arba 3D spausdintuvo paslauga

2 veiksmas: antraštės kaiščių litavimas (naudojant PIN JIG)

Priklausomai nuo to, kurį D1M bloką renkate, gali tekti naudoti PIN JIG arba SOCKET JIG. Tipas yra aiškiai aprašytas „Thingiverse“puslapyje, kuris nukreipė jus į šį puslapį. Viršuje yra vaizdo įrašas, kuriame rodomas PIN JIG litavimo procesas.

1. Perkelkite antraštės kaiščius per plokštės apačią (TX dešinėn į kairę) ir į lydmetalį.
2. Paspauskite kaiščius ant kieto lygaus paviršiaus.
3. Tvirtai paspauskite lentą žemyn ant svirties.
4. Lituokite 4 kampinius kaiščius.
5. Jei reikia, pašildykite ir iš naujo padėkite lentą/kaiščius (plokštė ar kaiščiai nesuderinti arba nesulenkti).
6. Lituokite likusius kaiščius

3 žingsnis: antraštės kaiščių litavimas (naudojant SOCKET JIG)

Priklausomai nuo to, kurį D1M bloką renkate, gali tekti naudoti PIN JIG arba SOCKET JIG. Tipas yra aiškiai aprašytas „Thingiverse“puslapyje, kuris nukreipė jus į šį puslapį. Viršuje yra vaizdo įrašas, kuriame rodomas SOCKET JIG litavimo procesas.

1. Išveskite antraštės kaiščius per plokštės apačią (TX viršuje kairėje, viršutinėje pusėje).
2. Padėkite svirtį virš plastikinės antenos ir išlyginkite abu paviršius.
3. Apverskite agregatą ir agregatą ir tvirtai prispauskite antgalį ant kieto lygaus paviršiaus.
4. Tvirtai paspauskite lentą žemyn ant svirties.
5. Lituokite 4 kampinius kaiščius naudodami minimalų lydmetalį (tik laikinas kaiščių sulygiavimas).
6. Jei reikia, pašildykite ir iš naujo padėkite lentą/kaiščius (plokštė ar kaiščiai nesuderinti arba nesulenkti).
7. Nuimkite svirtį.
8. Padėkite surinkimą kaiščiais žemyn ant lygaus paviršiaus.
9. Lituokite likusius kaiščius ir 4 kampus kitoje lentos pusėje.

4 žingsnis: komponento klijavimas prie pagrindo

Kai kaiščiai bus lituoti, visi D1M BLOKŲ žingsniai yra vienodi.

1. Kai pagrindo korpuso apatinis paviršius nusileidžia žemyn, perkiškite lituojamą surinkimo plastikinę antgalį per pagrindo skyles; (TX kaištis bus šone su centriniu grioveliu).
2. Įdėkite karštų klijų svirtį po pagrindu, o plastikinės antgaliai dedami per griovelius.
3. Padėkite karšto klijų svirtį ant tvirto lygaus paviršiaus ir atsargiai stumkite PCB žemyn, kol plastikinės antraštės atsitrenks į paviršių; kaiščiai turėtų būti teisingai išdėstyti.
4. Kai naudojate karštus klijus, laikykite juos atokiau nuo antgalių kaiščių ir mažiausiai 2 mm atstumu nuo dangtelio.
5. Užtepkite klijus ant visų 4 PCB kampų, užtikrindami kontaktą su pagrindo sienomis; jei įmanoma, leiskite prasiskverbti į abi PCB puses.
6. Kai kuriose PCB plokštėse, kurių plokštės galas yra arti kaiščių, įklijuokite daug klijų ant pagrindo iki PCB aukščio; kai šis atvėsta, ant PCB tilto viršaus uždėkite daugiau klijų prie apatinio klijų.

5 žingsnis: Dangčio klijavimas prie pagrindo

1. Įsitikinkite, kad smeigtukai nėra klijuoti, o 2 mm pagrindo viršutinėje dalyje nėra karštų klijų.
2. Iš anksto uždėkite dangtį (sausu būdu), įsitikinkite, kad netrukdysite spausdinimo artefaktų.
3. Naudodami cianoakrilato klijus, imkitės atitinkamų atsargumo priemonių.
4. Uždėkite cianoakrilatą ant apatinių dangčio kampų, užtikrindami gretimos kraigo padengimą.
5. Greitai uždėkite dangtelį prie pagrindo; jei įmanoma, užsukite kampus.
6. Po to, kai dangtis išdžiūsta, rankiniu būdu sulenkite kiekvieną kaištį, kad prireikus jis būtų tuštumos centre.

6 veiksmas: lipnių etikečių pridėjimas

1. Uždėkite etiketę apatinėje pagrindo pusėje, RST kaištį šone su grioveliu.
2. Uždėkite identifikatoriaus etiketę ant lygios griovelio pusės, o smeigtukai tušti yra etiketės viršuje.
3. Tvirtai nuspauskite etiketes, jei reikia, naudodami plokščią įrankį.

7 veiksmas: kiti veiksmai

• Užprogramuokite D1M BLOCK naudodami D1M BLOCKLY
• Patikrinkite „Thingiverse“
• Užduokite klausimą ESP8266 bendruomenės forume