IOT123 - D1M BLOCK - 2xAMUX surinkimas: 7 žingsniai (su paveikslėliais)

2024 Autorius: John Day | [email protected]. Paskutinį kartą keistas: 2024-01-30 10:47

„D1M BLOCKS“prideda lytėjimo dėklus, etiketes, poliškumo kreipiklius ir išpjovas populiariame „Wemos D1 Mini SOC/Shields/Clones“. Viena iš ESP8266 mikroschemos problemų yra ta, kad ji turi tik vieną analoginį IO kaištį. Šioje instrukcijoje parodyta, kaip naudojant „ADS1115 D1M BLOCK“surinkti „2xAMUX BLOCK“, kuris išskiria 2 bendras A, D, GND, VCC antraštes.

Aukščiau pateiktame vaizdo įraše parodyta iš anksto pagamintų blokų surinkimo, kompiliavimo/įkėlimo ir 4 analoginių jutiklių verčių skaitymo procesas.

1 žingsnis: medžiaga ir įrankiai

Dabar yra visas medžiagų ir šaltinių sąrašas.

1. „Wemos D1 Mini Protoboard“skydas ir ilgos smeigtukų antraštės
2. 3D spausdinta bazė ir dangtelis bei 2xAMUX D1M BLOCK etiketės
3. D1M BLOCK rinkinys - Įdiekite Jigs
4. Karštų klijų pistoletas ir karštų klijų lazdelės
5. Stiprus cianoakrilato klijai (geriausia teptuku)
6. 3D spausdintuvas arba 3D spausdintuvo paslauga
7. Lituoklis ir lydmetalis
8. ~ 24AWG prijungimo laidas
9. 3 kaiščių antraštė
10. 4 kaiščių stačiakampė antraštė (arba sulenkite iš šių)
11. 4 kaiščių moterų ilgų kaiščių antraštė
12. 2,54 mm trumpiklis

2 veiksmas: antraštės kaiščių litavimas (naudojant PIN JIG)

Viršuje yra vaizdo įrašas, kuriame rodomas PIN JIG litavimo procesas.

1. Perkelkite antraštės kaiščius per plokštės apačią (TX dešinėn į kairę) ir į lydmetalį.
2. Paspauskite kaiščius ant kieto lygaus paviršiaus.
3. Tvirtai paspauskite lentą žemyn ant svirties.
4. Lituokite 4 kampinius kaiščius.
5. Jei reikia, pašildykite ir iš naujo padėkite lentą/kaiščius (plokštė ar kaiščiai nesuderinti arba nesulenkti).
6. Lituokite likusius kaiščius

3 žingsnis: kitų komponentų litavimas

1. Padėkite 3 kontaktų antgalį ant viršaus (kaip parodyta) ir lituokite apačioje. Nuimkite plastikinę apykaklę ir nukirpkite smeigtukus net su ankstesnio žingsnio smeigtukais. Taip užtikrinsite, kad jungiamasis šuntas būtų žemiau dangčio (kitiems moduliams krauti)
2. Padėkite 4 kaiščių stačiakampę antgalį ant viršutinės pusės (apatinė pusė, kaip parodyta), o lituokite apačioje.
3. Sulenkite 4 kontaktų ilgus kaiščius 8 mm atstumu nuo plastiko. Padėkite jį ant viršaus (viršutinė pusė, kaip parodyta), o lituokite apačioje.
4. Įdėkite 2 kaiščio stačiakampį antgalį ant apatinės pusės (kaip parodyta) ir lituokite viršuje
5. Viršutinė dalis - sujunkite abu kaiščius su kaiščiais, kaip parodyta (schema balta), su galiniais kaiščiais ant 4 kontaktų antgalių.
6. Apatinė dalis - prijungimo pusės GND kaištis, kaip parodyta (schema juoda), su 2 kaiščiais ant 4 kontaktų antgalių.
7. Apatinė dalis - prijungimo šoninis 5V kaištis į 3 kontaktų antgalio kaištį, kaip parodyta (schema raudona)
8. Apatinė dalis - prijungimo pusė nuo 3.3 V kaiščio iki 3 kontaktų antgalio, kaip parodyta (schema raudona)
9. Apatinė dalis - prijungimo vidurinis kaištis, 3 kontaktų antgalio kaištis, kaip parodyta (schema raudona) su galiniais kaiščiais ant 4 kontaktų antgalių
10. Apatinė dalis - prijungimas prie vidurinio kaiščio 3 kontaktų kaiščio, kaip parodyta (schema raudona), su galiniais kaiščiais ant 4 kontaktų antgalių.

4 žingsnis: komponento klijavimas prie pagrindo

Kai kaiščiai bus lituoti, visi D1M BLOKŲ žingsniai yra vienodi.

Vaizdo įraše neužsimenama, tačiau rekomenduojama: prieš greitai įdėdami plokštę ir išlygindami, į tuščią pagrindą įdėkite didelę karštų klijų kubelį - taip sukursite suspaudimo klavišus abiejose lentos pusėse.

1. Kai pagrindo korpuso apatinis paviršius nusileidžia žemyn, perkiškite lituojamą surinkimo plastikinę antgalį per pagrindo skyles; (TX kaištis bus šone su centriniu grioveliu).
2. Įdėkite karštų klijų svirtį po pagrindu, o plastikinės antgaliai dedami per griovelius.
3. Padėkite karšto klijų svirtį ant tvirto lygaus paviršiaus ir atsargiai stumkite PCB žemyn, kol plastikinės antraštės atsitrenks į paviršių; kaiščiai turėtų būti teisingai išdėstyti.
4. Kai naudojate karštus klijus, laikykite juos atokiau nuo antgalių kaiščių ir mažiausiai 2 mm atstumu nuo dangtelio.
5. Užtepkite klijus ant visų 4 PCB kampų, užtikrindami kontaktą su pagrindo sienomis; jei įmanoma, leiskite prasiskverbti į abi PCB puses.
6. Kai kuriose PCB plokštėse, kurių plokštės galas yra arti kaiščių, įklijuokite daug klijų ant pagrindo iki PCB aukščio; kai šis atvėsta, ant PCB tilto viršaus uždėkite daugiau klijų prie apatinio klijų.

5 žingsnis: Dangčio klijavimas prie pagrindo

1. Įsitikinkite, kad smeigtukai nėra klijuoti, o 2 mm pagrindo viršutinėje dalyje nėra karštų klijų.
2. Iš anksto uždėkite dangtį (sausu būdu), įsitikinkite, kad netrukdysite spausdinimo artefaktų.
3. Naudodami cianoakrilato klijus, imkitės atitinkamų atsargumo priemonių.
4. Uždėkite cianoakrilatą ant apatinių dangčio kampų, užtikrindami gretimos kraigo padengimą.
5. Greitai uždėkite dangtelį prie pagrindo; jei įmanoma, užsukite kampus.
6. Po to, kai dangtis išdžiūsta, rankiniu būdu sulenkite kiekvieną kaištį, kad prireikus jis būtų tuštumos centre.

6 veiksmas: lipnių etikečių pridėjimas

1. Uždėkite etiketę apatinėje pagrindo pusėje, RST kaištį šone su grioveliu.
2. Uždėkite identifikatoriaus etiketę ant lygios griovelio pusės, o smeigtukai tušti yra etiketės viršuje.
3. Tvirtai nuspauskite etiketes, jei reikia, naudodami plokščią įrankį.

7 veiksmas: kiti veiksmai

• Užprogramuokite D1M BLOCK naudodami D1M BLOCKLY
• Patikrinkite „Thingiverse“
• Užduokite klausimą ESP8266 bendruomenės forume