IOT123 - D1M ESP12 - Surinkimas: 7 žingsniai

2024 Autorius: John Day | [email protected]. Paskutinį kartą keistas: 2024-01-30 10:48

ESP8266 kūrimo lenta yra tinkama jūsų IOT projektų lenta, tačiau kelia problemų, jei jie maitinami baterijomis. Gerai dokumentuota, kaip įvairios ESP8266 kūrimo plokštės nėra energijos taupančios (čia ir čia). „Witty Development Board“įveikia kai kurias problemas turėdama atskirą USB į TTL (programuotojo sąsają), tačiau neturi to paties „D1 Mini“skydo palaikymo. Šis „D1M BLOCK“nutraukia ESP12 su „Wemos D1 Mini pin“sutartimi ir yra pastatytas be reguliavimo ar MCP1700 reguliatoriaus.

Tai sudėtinga grandinės konstrukcija ir tinka koncepcijos įrodymui ar mažo skaičiaus reikalavimams; Toliau aptarsiu paprastesnę PCB versiją.

PASTABA: nereguliuojamai konstrukcijai:

1. Pranešama, kad ESP12 darbinė įtampa yra 3,0 ~ 3,6 V.
2. Kai kurie gamintojai teigia sėkmingai vykdantys projektus, nereguliuojamus su 3,7 V LiPo baterijomis (nuo 3,3 iki 4,2 V)
3. Žvelgdami į dabartinę piešimo lentelę aukščiau iš https://forum.makehackvoid.com/t/esp8266-operatin… pamatysite, kad yra klaidinga ekonomika, kai nenaudojamas reguliatorius, kai naudojamas gilus miegas.
4. Pateikta nereguliuojama konstrukcija, tačiau siūlau nenaudoti gilaus miego režimo ir žinoti apie 3V3 įtampos diapazoną.

ISTORIJA:

• 2018-02-15-pradinis leidimas
• 2018-02-19-prisitraukimai pridėti prie I2C (D1/D2)
• 2018-02-22-išskleidžiamasis meniu pakeistas iš IO2 į IO15, vietoj alavuotos vielos naudojamos 2 mm žingsnio antgaliai.

1 žingsnis: medžiagos ir įrankiai

Yra visas sąrašas medžiagų ir šaltinių.

1. „Wemos D1 Mini Protoboard“skydas ir ilgos smeigtukų antraštės
2. ESP12F modulis
3. 10 000 lankytojų (2)
4. 4K7 rezidentai (2)
5. MCP1700 (0 arba 1)
6. 100nf kondensatorius (1)
7. 2 mm žingsnio antraštė (1*1P, 3*2P, 1*5P)
8. 3D spausdinta bazė ir dangtis bei etiketės
9. D1M BLOCK rinkinys - Įdiekite Jigs
10. Karštų klijų pistoletas ir karštų klijų lazdelės
11. Stiprus cianoakrilato klijai (geriausia teptuku)
12. 3D spausdintuvas arba 3D spausdintuvo paslauga
13. Lituoklis ir lydmetalis
14. Alavo viela

2 žingsnis: grandinės surinkimas

Kaip buvo pasiūlyta anksčiau, tai sudėtinga konstrukcija, naudojant protoboard skydą. Bus sukurta PCB.

A. Rezistoriai, esantys apatinėje plokštės pusėje:

1. Įkiškite 10K rezistorių į RED1 ir RED2 ir lydmetalį RED1.
2. Įkiškite 10K rezistorių į RED3 ir RED4 ir litavimo galus.
3. Įkiškite 4K7 rezistorių į RED5 ir RED6 ir litavimo galus.
4. Įkiškite 4K7 rezistorių į RED7 ir RED8 ir litavimo galus.

B. 2 mm skersmens antgaliai iš ESP12 apačios

1. Į GREEN (1 - 12) pridėkite vyriškas antraštes, o viršuje - lydmetalio galus; paliekant tarpus, kur parodyta (rezistorių laidams vėliau).
2. Nuimkite rezistoriaus laidą nuo RED2
3. Nuimkite plastikinį tarpiklį nuo kaiščių

4. Sulenkite kaiščius, kad jie sutaptų su viršutine priekine plokšte:

   1. Nuo TXD0 iki TX
   2. Nuo RXD0 iki RX
   3. Nuo IO0 iki D3
   4. IO2 - D4
   5. GND į GND
   6. Nuo RST iki RST
   7. ADC į A0
   8. IO16 - D0
   9. IO14 - D5
   10. IO12 - D6
   11. IO13 - D7
   12. VCC iki 3V3

C. „Protoboard“(viršuje) sujungimas su ESP12 (apačioje)

1. Įkiškite RED1 į EN ir palikite laisvą
2. Įkiškite RED3 į IO15 ir palikite laisvą
3. Įkiškite RED5 į IO4 ir palikite laisvai
4. Įkiškite RED7 į IO5 ir palikite laisvą
5. Sujunkite sulenktus kaiščius iš B#2
6. Atsargiai prispauskite plokštę 2 mm atstumu vienas nuo kito ir lygiagrečiai/vienodu atstumu.

D. Lituoti sujungtos lentos protoboat apačioje

1. Smeigtukai, išeinantys per skyles, gali būti lituoti ir supjaustyti
2. Rezistoriaus laidas iš RED2 gali būti suderintas su 3V3 kaiščiu, supjaustytas ir lituojamas

E. Lituoti sujungtos plokštės ESP12/protoboard viršuje

1. Laidai, išeinantys iš IO15, IO4, IO5 ir EN, gali būti lituoti ir nupjauti perteklių.
2. Į viršų išeinantys kaiščiai gali būti retušuojami, jei yra įtrūkimų.

F. Likusių komponentų pridėjimas „Protoboard“(viršuje)

1. Įdėkite kondensatorių per skylę PINK1 ir į jungtį ant PINK2 ir lydmetalio, palikdami perteklių per PINK1

2. Jei reguliuojama:

   1. Pridėkite reguliatorių prie PINK3, 4, 5 taip, kad plastikinės pakuotės kreivė būtų nukreipta į prototuvo 3V3
   2. Apatinėje protoboad pusėje sulenkite koją nuo PINK3 iki RED2, RED8 ir RED6, litavimas
   3. Priekinės plokštės apačioje ištieskite koją nuo PINK4 iki GELTONOS16, lituodami ant GELTONOS16.
   4. Apatinėje protoboad pusėje sulenkite koją nuo PINK5 iki PINK1 ir lituokite.
   5. Maršrutas LEG paliekant GELTONĄ15 iki kojos paliekant PINK5 ir lydmetalį.

PASTABA: Naudokite tęstinumo testerį multimetre, kad įsitikintumėte, jog laidai nėra tiltai visoje konstrukcijoje.

3 žingsnis: antraštės kaiščių litavimas (naudojant SOCKET JIG)

Viršuje yra vaizdo įrašas, kuriame rodomas SOCKET JIG litavimo procesas.

1. Išveskite antraštės kaiščius per plokštės apačią (TX viršuje kairėje, viršutinėje pusėje).
2. Padėkite svirtį virš plastikinės antenos ir išlyginkite abu paviršius.
3. Apverskite agregatą ir agregatą ir tvirtai prispauskite antgalį ant kieto lygaus paviršiaus.
4. Tvirtai paspauskite lentą žemyn ant svirties.
5. Lituokite 4 kampinius kaiščius naudodami minimalų lydmetalį (tik laikinas kaiščių sulygiavimas).
6. Jei reikia, pašildykite ir iš naujo padėkite lentą/kaiščius (plokštė ar kaiščiai nesuderinti arba nesulenkti).
7. Lituokite likusius kaiščius.

4 žingsnis: komponento klijavimas prie pagrindo

Vaizdo įraše neužsimenama, tačiau rekomenduojama: prieš greitai įdėdami plokštę ir išlygindami, į tuščią pagrindą įdėkite didelę karštų klijų kubelį - taip sukursite suspaudimo klavišus abiejose lentos pusėse. Įdėkite skydus į pagrindą sausu būdu. Jei klijavimas nebuvo labai tikslus, gali tekti šiek tiek padengti PCB kraštą.

1. Kai pagrindo korpuso apatinis paviršius nukreiptas žemyn, perkiškite plastikinę antgalio litavimo detalę per pagrindo angas; (TX kaištis bus šone su centriniu grioveliu).
2. Įdėkite karštų klijų svirtį po pagrindu, o plastikinės antgaliai dedami per griovelius.
3. Padėkite karšto klijų svirtį ant tvirto lygaus paviršiaus ir atsargiai stumkite PCB žemyn, kol plastikinės antraštės atsitrenks į paviršių; kaiščiai turėtų būti teisingai išdėstyti.
4. Kai naudojate karštus klijus, laikykite juos atokiau nuo antgalių kaiščių ir mažiausiai 2 mm atstumu nuo dangtelio.
5. Užtepkite klijus ant visų 4 PCB kampų, užtikrindami kontaktą su pagrindo sienomis; jei įmanoma, leiskite prasiskverbti į abi PCB puses.

5 žingsnis: Dangčio klijavimas prie pagrindo

1. Įsitikinkite, kad smeigtukai nėra klijuoti, o 2 mm pagrindo viršutinėje dalyje nėra karštų klijų.
2. Iš anksto uždėkite dangtį (sausu būdu), įsitikinkite, kad netrukdysite spausdinimo artefaktų.
3. Naudodami cianoakrilato klijus, imkitės atitinkamų atsargumo priemonių.
4. Uždėkite cianoakrilatą ant apatinių dangčio kampų, užtikrindami gretimos kraigo padengimą.
5. Greitai uždėkite dangtelį prie pagrindo; jei įmanoma, užsukite kampus.
6. Po to, kai dangtis išdžiūsta, rankiniu būdu sulenkite kiekvieną kaištį, kad prireikus jis būtų tuštumos centre.

6 veiksmas: lipnių etikečių pridėjimas

1. Uždėkite etiketę apatinėje pagrindo pusėje, RST kaištį šone su grioveliu.
2. Uždėkite identifikatoriaus etiketę ant lygios griovelio pusės, o smeigtukai tušti yra etiketės viršuje.
3. Tvirtai nuspauskite etiketes, jei reikia, naudodami plokščią įrankį.

7 veiksmas: kiti veiksmai

1. Užprogramuokite D1M BLOCK naudodami D1M BLOCKLY
2. Įkelkite naudodami D1M CH340G BLOCK
3. Patikrinkite „Thingiverse“
4. Užduokite klausimą ESP8266 bendruomenės forume